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真空磁控溅射为什么必须在真空环境?

2020-09-24 09:05:24

磁控溅射过程是经过电能,使气体的离子(可以理解为气体颗粒)炮击靶材(一般是金属溅射物),就像砖头砸土墙,土墙的部分原子溅射出来,落在所要镀膜的基体上的进程。

假如气体太多,气体离子在运转到靶材的进程中,很容易跟旅程中的其他气体离子或分子碰撞,这样就不能加速,也溅射不出靶材原子来。所以需要真空状况。

而假如气体太少,气体分子不能成为离子,没有很多能够炮击靶材,所以也不行。



磁控溅射



只能选择中间值,有足够的气体离子能够炮击靶材,而在炮击进程中,不至于因为气体太多而相互碰撞致使失去太多的能量的气体量。

所以必须在较为恒定的真空状况下。此状况根据气体分子直径和分子自由程计算。一般在0.2-0.5Pa之间。



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