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磁控溅射的数值仿真设计

2022-11-21 14:54:03

磁控溅射的数值仿真设计

将工程和工艺设计运用计算机模拟,再现溅射沉积过程,并将设计的结果进行显示和分析以优化工程和工艺设计。

工程设计可以实现参数化设计:利用已有的商业软件:Pro/E,UG,Ansys等进行二次开发。工艺设计是在自行设计或利用已有的软件上模拟溅射过程以进行工艺分析和优化,并分析机械结构对工艺的影响。

将设计过程开发成通用的设计软件,实现机械结构(工程设计的一部分)三维建模及机械综合性能分析,工艺过程的实时模拟及电磁场、热场、粒子空间分布等分析,以及将仿真模拟过程的可视化,供优化工艺和机械结构使用。


磁控溅射


能够与其它软件之间的进行数据交换。

进一步的发展就是将整个设计过程从部分设计转移到整体设计,大限度的排除人为因素。开发带有专家系统、参数化设计、自动控制检测及远程操作等功能的智能软件系统。

镀膜设备的工程设计、镀膜工艺的设计及二者的计算机数值仿真这三者之间是相辅相成的:镀膜设备决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。

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