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分类：磁控溅射

磁控溅射系统的工作原理

2020-07-21

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效

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浅析磁控溅射镀膜工艺的概念及分类

2020-07-21

溅镀，通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法。该工艺使用磁控溅射镀膜系统要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电(

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关于磁控溅射镀膜系统的操作规范

2020-07-21

磁控溅射镀膜系统的操作规范：1.正常工作的磁控溅射镀膜系统在开动时，需要先将水管打开，在磁控溅射镀膜系统运行之中要时刻注意水压的状态；2.在离子轰击和蒸发时，要特别注意线路方面的情况，不得触动高压线头，以防触电；3.在用磁控溅射镀膜系统的电

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