你知道磁控溅射系统的原理是什么？

2020-07-21 17:25:05

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磁控溅射系统的原理是稀薄气体在反常辉光放电发生的等离子体在电场的效果下，对阴极靶材外表进行炮击，把靶材外表的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有必定的动能，沿必定的方向射向基体外表，在基体表面构成镀层。

溅射镀膜开始呈现的是简略的直流二极溅射，它的长处是设备简略，可是直流二极溅射沉积速率低；为了坚持自我克制放电，不能在低气压下进行；不能溅射绝缘资料等缺陷限制了其使用。在直流二极溅射设备中添加一个热阴极和辅佐阳极，就构成直流三极溅射。添加的热阴极和辅佐阳极发生的热电子增强了溅射气体原子的电离，这样使溅射即使在低气压下也能进行;别的，还可下降溅射电压，使溅射在低气压，低电压状态下进行;一起放电电流也增大，并可独立操控，不受电压影响。在热阴极的前面添加一个电极（栅网状），构成四极溅射设备，可使放电趋于稳定。可是这些设备难以取得浓度较高的等离子体区，堆积速度较低，因而未取得广泛的工业使用。

磁控溅射是由二极溅射基础上开展而来，在靶材外表树立与电场正交磁场，处理了二极溅射堆积速率低，等离子体离化率低一级问题，成为现在镀膜工业首要办法之一。磁控溅射与其它镀膜技能比较具有如下特色：可制备成靶的资料广，简直一切金属，合金和陶瓷资料都可以制成靶材；在恰当条件下多元靶材共溅射方式，可堆积配比准确稳定的合金；在溅射的放电气氛中加入氧、氮或其它活性气体，可堆积构成靶材物质与气体分子的化合物薄膜；经过准确地操控溅射镀膜进程，简单取得均匀的高精度的膜厚；经过离子溅射靶资料物质由固态直接转变为等离子态，溅射靶的安装不受限制，适合于大容积镀膜室多靶布置设计；溅射镀膜速度快，膜层细密，附着性好等特色，很适合于大批量，高效率工业生产。近年来磁控溅射技能开展很快，具有代表性的办法有射频溅射、反响磁控溅射、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射、高速溅射等。

磁控溅射